苹果明年将率先使用台积电N3E芯片技术？消息称将用于高端机型

苹果预计明年将成为第一家使用台积电N3E技术（升级后的3纳米芯片技术）的公司，并将在部分高端iPhone和Mac机型上采用该技术。据媒体周三（14日）报道，援引知情人士的报道称，苹果希望在明年成为第一家使用台积电升级的3纳米芯片制造技术的公司，并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用这项技术。三位消息人士表示，苹果目前正在开发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术（3nm增强）进行批量生产。他们还表示，A17将用于iPhone系列的高端机型，预计将于2023年推出。台积电的N3E技术是当前第一代3纳米技术（N3）的升级版，预计今年开始测试，明年下半年开始量产。纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的宽度。芯片上晶体管之间的宽度越小，晶体管的数量就越多，功率也越大，但生产难度也就越大，成本也越高。据外媒此前报道，与N5（5nm）相比，N3E在相同的性能和密度下可降低34%的功耗;在相同的功率和密度下，性能可提高18%，晶体管密度可提高60%。消息人士补充说，苹果下一代Mac芯片M3也将使用升级后的3纳米技术。Semianalysis首席分析师Dylan Patel表示，苹果可能会在高端和非高端机型之间使用不同级别的芯片生产技术，从而使两者之间的差异更大。在最近的苹果发布会上，只有高端机型iPhone14Pro系列使用了最新的A16核处理器，采用台积电的4纳米工艺技术生产，4纳米是目前最先进的量产技术。iPhone14系列使用了较老的A15处理器。以前的iPhone Pro和iPhone之间最大的区别是屏幕和摄像头，但之后可能会扩展到处理器和内存芯片。Patel估计，当芯片从5纳米（包括4纳米）过渡到3纳米时，相同面积的硅成本至少会增加40%。跳过N3，直接进入N3E？作为台积电最大的客户和新半导体技术的最大推动者，苹果将继续成为台积电采用最新芯片技术的最忠实合作伙伴。此前有报道称，苹果将首先使用台积电的第一代3纳米技术，并计划在即将推出的iPad中使用。随后有消息称，苹果将跳过3纳米技术，直接使用N3E技术来制造A17芯片。苹果公司还没有发表公开声明。据消息人士透露，台积电的另一个主要客户英特尔已将其3纳米芯片订单推迟到2024年以后。（来源：金融共同体）